차세대 첨단소재산업의 핵심 솔루션으로 자리매김하고 있는 점, 접착제 및 코팅, 필름 소재는 일반적인 성능만을 요구하였던 과거와는 달리 다양한 환경 및 조건에서 고/다기능을 구현할 수 있는 소재에 대한 중요성이 크게 대두되면서 전방산업인 자동차, 반도체, 디스플레이, 건설 및 차세대 디바이스 등 각종 첨단기능을 구현할 수 있는 소재가 지속적으로 연구, 개발되는 가운데 그 산업규모가 비약적으로 커지고 있다.
이 세미나에서는 고성능 반도체 패키징용 접착제 최신 기술개발 및 적용사례, 전도성 고분자를 이용한 코팅소재 최신 기술개발 및 적용사례, 디스플레이 산업을 위한 고기능성 필름, 그래핀 기반 필름소재 기술개발 및 적용사례, 전자소재용 점접착/ 코팅 소재 최신 기술 동향 및 주요 이슈, 고성능 디스플레이용 점, 접착제 최신 기술개발 및 적용사례, 전자소자 패키징용 고열전도성 점·접착소재 기술 개발 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.
테크포럼은 이번 세미나를 통해 차세대 유망핵심요소기술로 주목받는 점접착, 코팅, 필름 소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.
보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.
